歷經(jīng)近二十年的建設(shè)與發(fā)展，立昂微已經(jīng)擁有一個(gè)競爭力較強(qiáng)的具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率器件芯片與集成電路射頻芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，橫跨半導(dǎo)體硅材料、半導(dǎo)體功率器件芯片和化合物半導(dǎo)體射頻芯片三大細(xì)分領(lǐng)域。立昂微將進(jìn)一步拓寬半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)高技術(shù)、高附加值的新一代半導(dǎo)體材料與集成電路芯片，不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高核心競爭力，重點(diǎn)發(fā)展集成電路用大硅片、汽車電子用芯片、電源管理IC芯片，聚焦發(fā)展12英寸集成電路用大硅片、6英寸第二代半導(dǎo)體微波射頻集成電路芯片，致力于早日成為具有較強(qiáng)競爭力的、國際一流的半導(dǎo)體材料、分立器件與集成電路芯片的卓越供應(yīng)商。
更新時(shí)間：2025-06-25 直鏈：www.li-on.com
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